很快搭载新一代旗舰SoC的高端Android智能手机就会到来，分别来自高通的第五代骁龙8至尊版和联发科的天玑9500。除了规格及性能的提升外，价格也是大家关心的问题，毕竟直接影响终端设备的定价。两者都采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺（N3P）制造，比起前一代产品，高通和联发科也将支付更高的晶圆价格。
据Wccftech报道，N3P作为增强型工艺，在第二代3nm工艺（N3E）基础上有了进一步的提升，在相同功率下，性能可提高5%，或者相同频率下降低5%-10%的功耗，密度为N3E的1.04倍。有业内人士透露，台积电并没有为客户提供折扣，N3P比起N3E的价格上涨了20%，高通和联发科都提高了新款旗舰SoC的价格，分别涨价16%和24%。暂时还不清楚苹果是否也有支付差价，大概率也是有的。
既然高通和联发科向台积电支付了更高的费用，那么这部分的溢价也将向合作伙伴收取，这可能会提高下一代高端Android智能手机的价格。明年高通和联发科的旗舰SoC将转向台积电下一代2nm工艺，晶圆价格还要比3nm高出一截。传闻首批2nm产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额，为了保证出货量，高通和联发科还要想办法争取更多剩余的产能。