此前有报道称，台积电（TSMC）2nm工艺计划2025年第四季度进入量产阶段，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，初期合作的厂商包括苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔共6个客户。传闻首批2nm产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额。由于2nm工艺具有更高的成本效益，台积电预计需求将高于3nm工艺。
据Wccftech报道，现在台积电的2nm客户已经达到了15个，其中10个用于高性能计算（HPC）产品。这意味着2nm工艺不仅仅是需求高的问题，而且展示了人工智能（AI）的巨大推动力。除了像AMD和英伟达这类传统的AI芯片供应商，谷歌、博通和亚马逊等公司都在为自己的定制AI芯片寻找尖端半导体制程技术。
当然，2nm制程节点的首个工艺N2的客户来自苹果、联发科和高通等移动SoC厂商，主要原因是这些平台不需要极致性能，但是要求高能效比，这也是过去十多年里的趋势。不过随着人工智能时代的降临，HPC客户发挥了更大的作用，采用尖端半导体制程技术的时间点越来越靠前，这表明了过去的趋势出现了一些转移。
预计到2027年，将会有不少采用2nm工艺的芯片出现。