10月26日消息，据最新消息，AMD计划在CES 2026上发布全新的锐龙9000系列产品，包括升级版的X3D处理器和基于Zen5架构的APU。
消息人士透露，AMD将在数月后推出两款新的锐龙9000X3D芯片：锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。
其中最值得期待的自然就是锐龙9 9950X3D2，它将首次在一颗处理器上采用双3D缓存CCD设计，每组容量64MB。
再加上原有的16MB二级缓存、64MB三级缓存，缓存容达到208MB（比9950X3D高出64MB L3缓存），但加速频率可能会降低100MHz，基准频率保持同样的4.3GHz。
而锐龙7 9850X3D预计将保留单个3D V-Cache CCD的设计，但其频率将比9800X3D提高400MHz，在游戏性能方面可能带来明显提升，其他规格预计将保持不变。
同时，AMD也正准备发布基于Zen5架构的锐龙9000G APU，包括Krackan Point和更高端的Strix Point，它们都将用于AM5平台。
新一代APU预计将带来RDNA 3.5架构的集成显卡，有望成为市面上速度最快的桌面级APU，其中，Strix Point APU最高将提供12核24线程的配置，并带来相当于Radeon 890M级别的集成显卡。
